韩媒称半导体技术几乎全被中国赶超！改变看法就两年

绍兴市环境保护协会app 肇庆市第五高中app 咸宁市历史记录app 阳江市税收公开app 阜阳市城乡建设app 长春市税务局app 承德市消防宣传app 中卫市第六小学app 丽江市中心校app 嘉峪关市招标信息app 咸阳市未成年保护协会app 许昌市服务大厅app 武威市土木工程app 通化市重大建设公开app 海东市公开信息app 惠州市便民app 晋城市土地申报app 西宁市审计公开app 晋中市土地申报app 通辽市农业局app 武威市警务app 齐齐哈尔市便民app 唐山市土地局app 湛江市电视台广播app 兰州市土木工程app 西宁市粮食管理app 滨州市养老服务app 景德镇市司法管理app 会同县公共文化服务app 芷江侗族自治县土地申报app 边坝县劳动局app 盐池县旅游协会app 汶上县审计公开app 远安县农业局app 夏邑县第六中学app 雷波县公共文化服务app 正阳县安全生产app 红安县风力发电app 苍梧县税务局app 会理县旅游协会app 社旗县最新新闻app 依兰县警务app 保靖县市场监督app 曲沃县不良信息举报app 太和县萧县税收公开app 古蔺县最新新闻app 仲巴县最新新闻app 陵水黎族自治县公开信息app

据韩联社23日报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）当天发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。

报道称，KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，韩国所有半导体领域的基础力量均落后于中国。若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域成就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国（84.1%）仍不及中国（88.3%）。

报道称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。

报道提到，站在商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。值得关注的是，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年就改变了看法。

韩联社援引调查报告结果称，韩国虽在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场增长等因素给产业带来了不确定性。