任天堂新一代 Switch 生产进展浮出水面，正积极推动量产

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依照 Universonintendo 所透露的消息来看，截至目前，任天堂下一代 Switch 继任者的官方相关细节依旧十分稀少。据悉，任天堂已经做出规划，打算在 2025 年 3 月底之前正式对外揭晓这一全新产品。

为了洞悉新主机的生产进度及其技术组件的部分规格，业界开始密切关注任天堂供应链中工厂与组装厂之间的运输动态，这已成为一个有效的信息来源。

截至2024年9月的数据，由用户LiC的最新研究显示，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作组装厂发送了超过83.6万颗T239 SoC（系统级芯片）。T239 SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心部件，如此大量的出货可能意味着工厂已开始为主机组装做前期准备，至少从今年9月底起，组件已进入批量生产阶段。

据论坛用户Thraktor的估算，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了大约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装，同时也验证了NVIDIA在最近一个财季报告中提到的业绩亮点，尤其是在其专为任天堂服务的游戏部门（涵盖显卡和专用主机芯片）的表现。